设备功能特点:
1.高效率,高良率。无需对位模具。自动上下料/人工
2.适用于TP和LCD、盖板和LCM、TP和LCM模组之间的硬对硬贴合工艺
3.可任意保存各种不同型号的产品参数,方便生产过的型号再次生产贴合时快速使,无需再调机。
4.贴合部分有三个工位,对好位之后无需等待,直接贴合。
5.采用了自主研发的视觉对位系统,CCD自动对位系统,有效保证了贴合精度0.05左右
6.对位以液晶显示区与油墨边为准,解决了背光组合精度而影响的贴合精度。
7.设备使用尺寸;3.5寸-7寸,