COG邦定机
特点:
﹡PLC控制系统,平台伺服传动定位,恒温加热方式,温度准确控制。
﹡下对位方式压接IC,图像识别自动对位。
﹡设备包含预压、本压功能,预压完成后自动移到本压工位进行本压。
﹡自动存储参数,操作时可根据需要直接调用。
用途:适用于10~22英寸LCD COG邦定工艺。可设置多个邦定位置,依次自动完成邦定。
技术参数:
﹡电 源:AC 220V,50Hz,
﹡工作环境:10~60℃ 40%~85%
﹡工作气压:0.5~0.7MPa
﹡预压压力:0.6~3 Kgf
﹡本压压力:10~80 Kgf
﹡温度设置:RT~450℃
﹡热压时间:0.1~99.9 S
﹡热压精度:± 3 µm
﹡产 能:450~600 pcs/h
﹡机身尺寸:1650mm(L)×950mm(W)×1680mm(H)
﹡重 量:450Kg