主要特点:
1.配备160KV高分辨率微焦x射线管
2.焦斑大小1um
3.载物平台460mm*510mm
4.x.y,z,t,r,y-afr 6轴控制 方便操作 指哪测哪
5.倾斜70度 360度旋转
6.最大放大倍率高达4,800倍
7.几何放大倍率2400倍,系统放大倍率1200倍
8.可预设检查条件 可测量数据
9.实时图像,自动扑捉
10.快速实现3D CT
应用Applications:
SMT (Surface Mount Technology) 表面贴装技术
1. BGA、CSP-Open ,Crack 冷焊
2. 焊接结合处 桥接 空隙
3. BGA空隙自动检测
半导体/LED封装
1. 引线折断 脱离
2. Bump/pattern 空隙 裂缝
3. 3D封装MCP.TSV.FCB Micro缺陷
电子汽车产品:
1. 连接器-内部线连接
2. 照相机模块 连接头 塑胶模具
3. 电池 LED隐藏组件等一般开关 细微污染
铸件或者更大的组件:
1. 大的焊接铸件
2. 机动车部件(外壳,车轮,轮胎,方向盘)
3. 发动机组
4. 充电池分析
Peter Li:13771836895