详细介绍: | |
特点: * 设备采用松下PLC控制统, SMC高性能气缸。 * 配备高性能双风机真空系统,抽真空快,真空度高,产品吸附可靠。 * 人机界面,半自动对位系统,3相机取MAKE点,保证对位精度,按扭点动对位。 * 贴合平台,网板均采用进口材料,耐用透光性好。 * 最大贴合尺寸400mm*500mm 用途: * 适用于玻璃+OCA film+OCA+film 等软对硬材料的贴合 技术参数 电源 : AC220V±10% 50Hz 2000W 工作环境: 10-60℃ 工作压力:0.5-0.7Mpa 贴合精度:pitch0.1mm 适用范围:尺寸:400mm*500mm 工作周期:20-30s 重量 :300KG |