深圳市宝德自动化精密设备有限公司成立于2007年,专业从事电容触摸屏后段生产设备及非标自动化设备的研发、制造、销售及服务于一体的高科技生产企业,主营产品:OCA贴合机、真空贴合机、OGS全贴合、高压脱泡机、3D曲面贴合、全自动覆膜机、硬对硬贴合机、网版贴合机、水胶贴合机、石墨烯生产设备等,在投射式电容屏(CTP)生产工艺中拥有非常成熟的技术与方案,尤其在OCA贴合工艺(软对硬,硬对硬,CTP对LCD)及OGS整线工艺上能大幅提高产品良率和产能,现已发展成为国内最具实力之一,公司拥有先进的生产加工设备和雄厚的开发技术团队以及完善的质量保障体系,提供高品质的精密自动化热压设备,产品远销欧美、东南亚。
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http://www.powerde.net/
适用范围
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主要用于塑胶面板与OCA膜片的软对硬真空压合工艺 |
加工产品
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3D曲面产品、智能手表、车载导航 |
尺寸范围
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30mm*50mm |
工作原理
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治具对位+真空贴合+加热气囊压合 |
工作周期
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50S |
贴合精度
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≤±0.1mm |
贴合良率
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≥98% |
工位
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左右双工位 |
工作装置
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上压头左右移动热压;下面2块抽真空平台 |
加热系统
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恒温加热、采用日本高精度温控器控制、高寿命加热气囊 |
动作执行系统
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SMC气缸,精密导轨/导柱和高精度运动部件 |
操作系统
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7寸全彩触摸屏,工艺菜单功能,按钮 |
控制系统
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品牌PLC和高性能电气元件 |
设备尺寸
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宽度900mm 深度815m 高度1760mm |
设备重量
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350KG |
设备功率
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AC380V / 2KW |