COG驱动IC拆取设备是利用与LCD GLASS上驱动IC长边垂直加温的刀头,通过平行移动LCD GLASS来达到应力与驱动IC挤压错位,达成玻璃与驱动IC分离的机器。主要应用于COG工艺中驱动IC与LCD GLASS邦定不良后的重工维修拆取。
2、别称 XCG71-A1
COG驱动IC拆取制程设备在应用及推广关键词不一称呼有多种。如:COG拆取设备、COG分离设备、COG重工设备、COG返修设备、COG维修设备、COG拆取机器、COG分离机器、COG重工机器、COG返修机器、COG维修机器、COG拆取治具、COG分离治具、COG重工治具、COG返修治具、COG维修治具、驱动IC拆取设备、驱动IC分离设备、驱动IC重工设备、驱动IC返修设备、驱动IC维修设备、驱动IC拆取机器、驱动IC分离机器、驱动IC重工机器、驱动IC返修机器、驱动IC维修机器、驱动IC拆取治具、驱动IC分离治具、驱动IC重工治具、驱动IC返修治具、驱动IC维修治具、IC拆取设备、IC分离设备、IC重工设备、IC返修设备、IC维修设备、IC拆取机器、IC分离机器、 IC重工机器、IC返修机器、IC维修机器、IC拆取治具、IC分离治具、IC重工治具、IC返修治具、IC维修治具等
3、分类 XCG71-A1
1、按载台分类:
1.1高精度、高强度、高水平度金属研磨平台
1.2 绝缘、防静电、轻质进口合成电木
2、按尺寸分类:
2.1 26英寸COG驱动IC拆取设备
2.2 30英寸COG驱动IC拆取设备
2.3 各种尺寸的非标(按客户需求定制)COG驱动IC拆取设备
4、应用领域 XCG71-A1
COG驱动IC拆取设备主要应用于COG工艺中驱动IC与LCD GLASS邦定不良后的重工维修拆取。如:液晶电视、液晶显示器、笔记本电脑、LCD、LCM生产厂商等。
5、工作原理 XCG71-A1
COG驱动IC拆取设备是利用与LCD GLASS上驱动IC长边垂直加温的刀头,通过平行移动LCD GLASS来达到应力与驱动IC挤压错位,达成玻璃与驱动IC分离的机器。
6、竞争优势 XCG71-A1
6.1 高水平度、高强度加热刀头能确保IC在拆卸过程不易损坏,拆取良率高
6.2 大尺寸载台运用高精度直线运动部件,能使拆取过程中IC不易偏位,不易损坏且效率高。
7、基本参数 XCG71-A1
7.1 设备电源:AC220V 50-60Hz
7.2 设备重量约:80kg
7.3 热压头:压头材料为进口440c(可定制),
7.4 温度范围RT-500℃
8、功能特点 XCG71-A1
8.1 采用高精度温控器,选用高精度热电偶,实现对温度的精密检。
8.2 采用上部压头加热,双发热管缩短加热时间,提高工作效率。
8.3 平台底座采用燕尾槽,燕尾槽配合间隙具有可调性,保证平台运动灵活平稳。
8.4 压头与平台均采用肘夹控制,操作方便灵活。