深圳精伦自动化设备有限公司全贴合返工机设计简单,操作方便。可一人操作多台,大大节省人力资源。本产品适用于手机、平板笔记本电脑等各类电子产品的触摸屏维修过程中的Sensor片剥离工艺(OCA、LOCA)。采用双滑轨设计使载台更平稳、减少刀片损耗,保证良率,趋近自动化,更节省资源。载台大面积同时预热,采用日本温度控制器温度数字调整功能,能使温度控制更理想。采用多组真空吸辅助载台大大减少剥片过程中因左右受力而产生的移动。分离Sensor定位时,钢片和钼丝的调整通过CCD放大物体75位以上,显示在显示器上,能更好的提高分离良率和效率。 产品说明:
一设备特点:
1.本设备平台配置X/Y轴伺服电机通过PLC控制自动移动,可调节切割速度。
2.设备配置预加热平台,人员操作机台时不用等待而提高设备的稼动率
3.切割丝和切割片两种方案适用于水胶和OCA不同产品拆解要求。
4.平台配真空吸附,满足不同尺寸产品的拆解。
5.彩色人机界面触摸屏操作,方便参数调整。
二.设备规格
1.外形尺寸:800W*700D*400H
2.质量:150KG
3.电源:220V 50/60HZ 2000W
4.动作节拍:30S
5.操作温度:1-200°可调
6.平台加热:200W发热管
7.气源:0.3-0.5MPa 耗气量:80L/分钟
8.良率:95%以上(总成保2面)