深圳市宝德自动化精密设备有限公司成立于2007年,专业从事电容触摸屏后段生产设备及非标自动化设备的研发、制造、销售及服务于一体的高科技生产企业,主营产品:OCA贴合机、真空贴合机、OGS全贴合、高压脱泡机、3D曲面贴合、自动覆膜机、硬对硬贴合机、网版贴合机、ACF粘贴机、恒温热压机、脉冲热压机、水胶贴合机、石墨烯生产设备等,在投射式电容屏(CTP)生产工艺中拥有非常成熟的技术与方案,尤其在OCA贴合工艺(软对硬,硬对硬,CTP对LCD)及OGS整线工艺上能大幅提高产品良率和产能,现已发展成为国内最具实力之一,公司拥有先进的生产加工设备和雄厚的开发技术团队以及完善的质量保障体系,提供高品质的精密自动化热压设备,产品远销欧美、东南亚。
光纤对位正反面覆膜机主要用于玻璃基板与保护薄膜间的刚/柔性贴合,
可加工8寸产品及向小尺寸兼容。采用边定位为主、光纤对位系统对位。
适用范围 |
贴保护膜工序 |
加工产品 |
玻璃基板+保护膜 |
产品尺寸 |
3.5″~8″;保护膜厚度≥0.08mm |
节拍C/T |
8s~10s |
贴合精度 |
第一面±0.15mm;第二面±0.2mm(保证来料精度±0.05) |
贴合良率 |
≥98% |
上下料 |
自动上下料 |
产能 |
7000pcs/day(按20hrs/day) |
操作系统 |
触摸屏操作,工艺菜单功能 |
控制系统 |
PLC控制系统,人机界面操作 |
设备尺寸 |
宽度3615mm 深度1800m 高度2200mm |
设备重量 |
800KG |
设备功率 |
1phase AC220V / 50Hz / 2KW |