用途:主要用于盖板和ITO、LCD的硬对硬真空贴合
优势:真空度高,速度快,良率高,尺寸兼容性好
尺寸:3.5″~10.2″
精度:≤±0.1mm
产能:700pcs/day
机台尺寸:600*650*1760mm
本设备为OCA硬对硬贴合机,人工取放盖板及ITO或LCD模组.通过夹具定位ITO或LCD模组,当定位调整完成,双手按启动按钮,工作台推入,密封腔体将整个工作台密封,当负压达到设定值时进行压合。适合在3.5″~10.2″(16︰9&4︰3)的盖板和ITO、LCD的硬对硬真空贴合(CG贴合)工序。本机为单工位工作。
适用范围 |
硬对硬OCA贴合(CG贴合)工序 |
加工产品 |
盖板(coverlens)+LCM/ITO、LCD |
加工产品范围 |
尺寸:3.5″~10.2″ SG:0.4~1.2mm CG:0.4~1.2mm LCM:3~6mm |
工作原理 |
治具对位+真空贴合+加热气囊压合 |
工作周期 |
35s~40s |
工位 |
单工位 |
工作装置 |
上压头热压;下抽真空平台 |
加热系统 |
恒温加热、采用日本高精度温控器控制、高帮命加热气囊 |
真空系统 |
德国进口真空泵,真空度高,抽真空速率快 |
动作执行系统 |
SMC气缸,精密导轨/导柱和高精度运动部件 |
操作系统 |
7寸全彩触摸屏,工艺菜单功能、按钮 |
控制系统 |
三菱PLC和高性能电气元件 |
设备尺寸 |
宽度600mm 深度650mm 高度1760mm |
设备重量 |
300KG |
设备功率 |
3phase AC380V / 50Hz / 1.5KW |