OCA硬对硬贴合贴合机PW-M1035

深圳市宝德自动化精密设备有限公司是一家专业从事以当代平板显示以及电容式触摸屏（CTP）生产工艺为核心，集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。公司拥有多项自主知识产权的专利技术，在投射式电容屏（CTP）生产工艺中拥有非常成熟的技术与方案，尤其在OCA贴合工艺(软对硬，硬对硬，CTP对LCD)及OGS整线工艺上能大幅提高产品良率和产能，具有非常高的性价比，是全套电容触摸屏生产及测试设备与技术的最优选择
设备用途:
本设备适用于各种盖板（COVER LENS)功能玻璃(SENSOR GLASS)OCA贴合工艺，触摸屏（TOUCH PANEL)与液晶模组(LCD PANEL)OCA贴合工艺
其他领域(玻璃对膜及玻璃对玻璃）硬对硬贴合工艺

设备功能特点:
设备采用SMC气动元器件及高精度运动部件
设备采用德国莱宝真空泵，真空度高，数度快，确定贴合质量及效率。
进口可编程控制器，7寸全彩触摸屏操作。
采用日本温度控制器，温度精准。
压合气囊采用进口硅胶气囊，使用长久。
双启动开关，保证生产安全

OCA贴合机PW-M1035详细参数

OCA贴合工艺流程

1)        手动将贴好OCA的ITO或LCD模组 放在工作台夹具里面。

2)        按下真空按钮，ITO或LCD模组吸附在工作台上。

3)        确认ITO或LCD模组正确放入工作台夹具里面，手工将贴在ITO或LCD表面的OCA保护膜撕掉。

4)        双手按下对应工作台的启动按钮，工作台气缸将工作台推入。

5)        密封腔体到达工作台上面。

6)        真空系统工作。

7)        密封腔体将工作台完全密封。

8)        负压达到设定值时，夹紧单元夹紧。

9)        气囊充气进行压合动作。

10)     压合时间到，夹紧单元松开。

11)     解压阀打开，密封腔体负压降至设定值后，密封腔体复位。

到官方网站了解：全贴合