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| 品牌 | 型号 | 规格 | LGIT ACF 对应型号 | 需要确认的项目(LGIT与现有厂商的不同点) | 是否收到SPEC |
| H&S | TGP20520 | 1.5mm*50m.金球20um | EMA1881 (TW用 FOG) | LG供给单位为100m/卷。顾客可以接受100m/卷吗？ | 已收到 |
| H&S | TSC2200 | ACF-TSC22001N-25_3.0mm*50m | EMA1770 (LCM用 FOG) | LG供给单位为100m/卷。 TSC2200的Bonding温度为180℃以上，LGIT EMA1770的Bonding温度为150至190℃。 TSC2200的导电球为Au-Ni Core Ball，LGIT EMA1770的导电球为Ni-Core Ball。顾客可以接受上述的LGIT Spec吗？ |
已收到 |
| H&S | TCM5010 | 8.5mm*50m | EMA1271 (CM用 FOG) | 已收到 | |
| HITACHI | MF331 | 1.5~2.0mm*50m | EMA1881 (TW用 FOG) | LG供给单位为100m/卷。顾客可以接受100m/卷吗？ | 已收到 |
| HITACHI | AC-7106 | 1.2~2.0mm*50m | EMA1770 (LCM用 FOG) | LG供给单位为100m/卷。顾客可以接受100m/卷吗？ | 已收到 |
| HITACHI | AC-8955 | 1.5~2.0mm*50m | EMA9770 (COG) | LG供给单位为100m/卷。 AC-8955的Bonding温度为190至230℃，LGIT的EMA9770的温度为140至180℃。 LGIT的一般规格没有保护膜。 顾客可以接受上述的规格吗？ 请确认顾客对Bonding后状态的评价方法(压痕，导电粒子破裂状态等级划分等的评价基准)。 |
已收到 |
| HITACHI | MF301 | TP Ggtype 金球10um，厚度25um | EMA1884A | 亚克力胶系，140度2.0mpa，6s反应率可达85.2% | 已收到 |
| HITACHI | AC2056 | 金球3um，170~180度，10~15s | |||
| SONY | CP6920F3 | 金球3um， | |||
| SONY | CP9731 | ||||
| HITACHI | AC4713 | ||||
| HITACHI | AC9851 |
