随着电子产品朝轻,薄,短,小化快速发展,各种携带式电子产品几乎都以液晶显示器作为显示面板,特别是在摄录放影机,笔记型计算机,移动终端或个人数字处理器等产品上,液晶显示器已是重要的组成组件。液晶显示器除了液晶面板外,在其外围必须连动
驱动芯片作为显示讯号之控制用途。一般而言,液晶面板与驱动IC系统的接口衔接技术大致可分为下列几种:卷带式晶粒自动贴合技术(Tape Automated Bonding;TAB)、晶粒-玻璃接合技术(Chip on Glass;COG)、晶粒-软板接合技术(Chip on Flex;COF)。
贴合工艺:平时导电粒子在黏合剂中均匀分布,互不接触,加之有一层绝缘膜,ACF 膜是不导电的,当对ACF膜加压、加热后(一般加压、加热分两次,第一次为临时贴在产品上60 ℃~100 ℃, (3~10) ×104 Pa ,2 s~10 s 出货,第二次为部品搭载时约150 ℃~200 ℃,(20~40) ×104 Pa ,10 s~20 s) 导电粒子绝缘膜破裂,并互相在有线路的部分(因为较无线路部分突起) 挤压在一起,形成导通,被挤压后的导电粒子体积是原来的3~4 倍(导电粒子体积不变,差别在於原本是球体状,经过热压後变成类似圆饼状,让上下电极有更多的面积接触到导电粒子),加热使黏合剂固化,保持导通状态。一般导通部分电阻在10 Ω以下,未导通部分相邻端子间在100MΩ 以上。
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