真空贴合机

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公司基本资料信息

详细说明

OCA真空贴合机主要特点：

适用于盖板与ITO,TP与LCM间的OCA贴合

工作平稳可靠，结构简洁轻巧，活动部件部置在下方，不会产生尘点污染

　　OCA厚度：0.1～0.25mm以内均可贴合，无气泡，无返泡，无压痕，无损伤

标配一个通用模具，可根据客户要求配专用模具

操作方便，调整定位容易加工尺寸变更灵活

　　采用PLC控制，触摸屏介面，方便地设定技术参数与在线检测，

动作可靠，操作简单

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