供应电子灌封硅胶 绿色环保灌封硅胶

供应电子灌封硅胶,绿色环保灌封硅胶
    
    Qsil553灌封胶
    
    产品特点：
    
     QSIL553导热灌封胶为双组分有机硅加成型导热灌封胶，有如下特点：
    
    1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
    
    2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
    
    3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
    
    4、具有阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。
    
    5、低粘度、流动性好、自排泡性好，可浇注到细微之处，能较方便的灌封复杂的电子部件
    
    6、具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
    
    
    典型用途：
    
    用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器等。
    
    产品技术参数表：
    
    固化前性能
     “A” 组分 “B” 组分
     粘性, cps 5,000 3,500
     外观 米白色 黑色
     比重 1.60 1.60
     混合比率 1:1
     灌胶时间 >120分钟(最大 25,000cps）
    
    固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):
    
    150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时
    
    固化后物理性能 (150℃下15分钟固化)
    
     硬度（丢洛修氏A） 32
     张力, psi 175
     抗拉强度, % 200
     热膨胀系数℃ 9.0×10-5
     抗断裂强度, die B, ppi 25
     100%模量, psi <150
     阻燃性UL 94 * 3.0mm V-0 1.5mm V-1
     热传导系数W/m K ~0.68
    
    固化后电子性能
    绝缘强度V/mil 490
    绝缘常数KHz 3.00
    体积电阻率 Ohm-cm 1×1014
    
    使用方法
    A、B双组分混合前要充分搅拌。
    手动混合
    混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
    
    自动设备混合
    使用可混合A、B双组分已经调好1：1混合比的设备混合。材料一旦混合后有120分钟的操作时间。
    
    储存和有效期
    QSil 553 应该存放在25℃ (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12个月。