高溫可撕性拒焊膠是一種替代傳統高溫膠帶的新型阻焊產品,它有效地避免了膠帶在使用上的不方便,容易脫落,使用前所需的準備工作及使用後所需的清潔工作等缺陷。它能有效地幫助使用者最大限度地提高生產效率,產品品質,並提供合理多變的生產工藝方案。 產品適用於各種需要暫時防焊或需要防高溫保護作用的產品,是耐溫塗敷和波峰焊接的理想之選,尤其在高溫條件下有很好的表現。
產品特性:
1、貼覆在線路板上其塗布的區域,直到要去除時只需用手或鑷子輕輕撕下即可,而且不留殘膠。
2、可用於接頭,螺絲孔,THROUGH HOLE的防焊。
3、不會使金,銅,磷,青銅氧化。
4、不損傷零件。
5、在組裝過程中可防止污染。
6、可完全由微生物分解,符合環保要求。
7、耐溫達265℃。
8、優秀的抗拉強度,良好的粘附能力,抗高溫、乾燥速度快,不粘附焊料(因此不會形成焊橋)
9、保存期限:6個月(常溫下25℃)。
應用特徵
一、塗膠方式:
1、人工持瓶塗擠
2、機器與人配合壓縮氣罐與塗嘴
3、X-Y TABLE配合壓縮氣罐與塗嘴
4、用毛刷塗布
二、常用方法:
先打開瓶蓋,然後用剪刀剪去瓶蓋尖端(最好剪斜),剪孔後即可用手擠壓塗敷使用,使產品起到暫時防焊或防高溫作用。
1、 直接打開瓶蓋,用棉簽沾塗於產品表面使用。
2、 用針筒抽取適量,注塗於IC積體電路等元器件上,起到暫時防焊、耐高溫。
3、 電子產品等在做塗敷(CONFORMAL COATING)之前,保戶敏感器件。
三、禁忌溫度範圍:
1、TOPSUN-2(TP-02)在94℃~120℃溫度下應避免超過2小時。
2、TOPSUN-2(TP-02)在120 ℃~149 ℃溫度下應避免超過1小時。
3、零件應避免沾附油脂,SILCONES,以確保有效粘著。
5、一層15MILS厚的TP-02,放在室溫下約45分鐘可乾涸,或在66℃下烘烤15~20分鐘。
保存方法:
切勿置於冰箱中或高溫下,保存時宜用不透光之容器儲存於室溫中即可。
產品描述: 此產品具有易去除(用手或者工具均可,乾燥後對人體無任何腐蝕作用),無殘留等特點。應用于印刷線路板金手指焊錫和多重連續焊錫以及電子零件裝配時,局部抗焊錫用。
可有效降低成本,提高生產效率,徹底解決傳統高溫膠紙殘留的問題。
備註:本產品一般人員不得用水稀釋。