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導電銀漿 SP-100N
1. 産品特徵
高流動性高導電低溫烘烤的網板印刷導電銀漿，漿料在 130℃烘烤 30 分鐘以上時，
可獲得優異之電氣及物
理特性，能提供良好的流動性、附著性、硬度與阻抗值。
理特性，能提供良好的流動性、附著性、硬度與阻抗值。產品技術成熟,可用於各式薄膜開關、軟性線路電極、觸摸屏之導電銀漿。
2. 産品規格
填充物 銀
顔色 灰銀色
粒徑 <17μm
體積阻抗 <2.0*10 Ω*cm
黏度 130~250 dPa.s (VT-04黏度計, 25℃)
搖變值 1.7~2.0 (HBT黏度計, 25℃)
固含量 79.5wt%~81.5wt%
比重 2.5~3.5 g/cm
3.使用方法
基片：PET或PC；亦可用於ITO/Glass
絲網：200~300目不銹鋼絲網或聚脂絲網印刷
稀釋劑：以DIL-190稀釋劑稀釋，使用前應充分攪拌
硬化條件（推薦）：130℃×30分鐘（熱風迴圈式烤箱）
清洗劑：環已酮
4. 塗膜特性（硬化溫度/時間：130℃/30分鐘）
體積阻抗：<2.0*10 Ω*cm
附著力(3M600膠帶，垂直拉)：無脫落
環境試驗（85℃ / 90RH%；24hr）：無脫落
冷熱衝擊（0℃/60sec100℃/60sec, 30cycle）:無脫落
鉛筆硬度：3H以上
撓曲性：良好
