ESORBA泡绵之SSP系列--广州北峻工业材料

    SSP 是半开孔结构的聚胺酯泡绵,它的微孔单元均小于100UM, SSP下面都有一层50UM厚的PET做支撑,从而有很好的稳定性能.此外SSP非常柔软，因此在服贴应用方面拥有优良的一致性。

    SSP的特性

        1、非常柔软
        2、高达75%的压缩率
        3、低脱气性
        4、良好的密封性能
        5、有PET支持

    SSP常被使用于

        1、手机的主副屏
        2、打印机、复印机、传真机的影响设备

    技术参数