名称>大尺寸对位本压机
[]
特点:
﹡PLC控制系统,恒温式加热,温度准确控制。
﹡彩色触摸屏LCD显示输入,中文菜单,所有参数设置浏览简洁直观。
﹡双摄像系统下对位,2倍同轴光镜头确保产品清晰对位,提升工作效率。
用途:
运用在FPC、HSC与LCD或PCB板的邦定工艺中;可用于ACF邦定制程和HSC热压制程工艺中。(适用于7-12寸以下触摸屏)
> 详细信息
技术参数:
﹡电 源:AC 220V±10% 50Hz 500W
﹡工作环境:10~60℃ 40%~85%
﹡工作气压:0.4~0.7MPa
﹡压接压力:2.5~18 Kgf
﹡温度设置:RT~399℃
﹡热压时间:1~99 S
﹡机身尺寸:740mm(L)×720mm(W)×1400mm(H)
﹡重 量:160Kg