导热垫片SC-F
SC-F具有优异的导热性能和电气绝缘性能,在-50℃-200℃内可以长期使用,而且具有优异的可压缩性和柔软性,满足散热结构件之间的公差设计,实现界面的良好导热。
应用方法
用软性硅胶导热材料良好的导热能力,绝缘性能,柔软而富有弹性等特点,置于功率发热器件与散热结构件之间,将功率模块产生的热有效传到散热部件,实现系统散热。
SC-F导热垫片可以根据应用环境的要求,裁切成任意尺寸和形状满足不同设计需要。
典型应用
CPU、GPU等功率器件
半导体和散热片之间
功率电源模块与散热部件之间
需要将热转送到外壳或其它散热器的场合
替代易产生污染的导热膏
SC-F导热硅胶片性能参数参考
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项目
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测试结果
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单位
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测试标准
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颜色
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Gray
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Visual
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厚度(mm)/(inch)
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0.5-15
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mm
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ASTM D374
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比重
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1.8土0.3
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ASTM D792
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硬度(shore 00)
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12~45
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Shore ℃
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ASTM D2240
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耐温范围(℃)/(℉)
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-50℃-+200℃
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℃
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EN344
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击穿电压
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>3.8
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Kv/mm
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ASTM D149
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体积阻抗(Ω.cm)
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1.5*1013
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Ω.cm
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ASTM D257
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阻燃性
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V-0
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UL-94
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介电强度(KV/mm ac)
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6
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KV/mm ac
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ASTM D149
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耗散因数 @1MHZ
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5.05
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@1MHZ
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ASTM D150
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导热系数(W/m.k)
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1.3
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W/m.k
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ASTM D5470
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热阻率(℃/W)
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0.21
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℃/W
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ASTM D5470
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