真空贴合机:
产品用途与特点 : 真空贴合机是针对光电产业刚性平板间无缝贴合的专用设备。在液晶玻璃基板(cell)与硬性功能组件之间的粘合,适合(5~12.1寸)玻璃基板与玻璃基板间采用光学双面胶(OCA)贴合工艺。贴合工序在相对真空状态下完成,主要用于电容式触摸屏、COG玻璃与ITO玻璃间的组合,在保证光学材料特性的前提下,减少了贴合过程中的残余气泡,平板直压方式,克服了通能设备贴合时留下的水纹及光晕现象。 该设备自动化程度高,真空吸着力强,运行可靠,根据产品尺寸的之间大小可任意定制,在真空状态下贴合避免产生气泡不会降低组件的通光系数。
主要特点:
● 工作平稳,无振动 ● 基片厚度:0.1~10mm以内均可 ● 压合受力均匀,无气泡,无光晕
● 操作方便,调整定位容易 ● 加工尺寸变更灵活,可同时贴合两片小尺寸组件
性能特点:
● 采用PLC控制,动作可靠,操作简单 ● 操作显示屏可方便地设定技术参数与在线监测● 真空腔内真空度可自由调节 ● LCD交替旋转平台由精密滑轨传动,确保位置精度● 具备静电自消散能力,防止静电吸尘所产生的污染 ● 工作区净化处理避免灰尘原因产生不良
产品参数:
● 外尺寸(W*D*H): 2000*1200*1850mm(不含FFU高度260mm) ● 工作台面高度:约980mm ● 基板尺寸: 380*300mm ● 移动平台行程(MAX): 650mm
● 真空腔真空度 :50Pa ● 贴合精度 :±0.1mm ● 工作气压(Mpa): 0.3-0.6 Mpa ● 工作电压: AC 220V /50Hz ● 总功率(KW): 约3KW
● 真空采集方式 :分子真空泵/真空泵 ● 工作区域洁净度 :百级 ● 高效过滤效率:99.99% 0.3um
● 外尺寸(W*D*H): 2000*1200*1850mm(不含FFU高度260mm) ● 工作台面高度:约980mm ● 基板尺寸: 380*300mm ● 移动平台行程(MAX): 650mm
● 真空腔真空度 :50Pa ● 贴合精度 :±0.1mm ● 工作气压(Mpa): 0.3-0.6 Mpa ● 工作电压: AC 220V /50Hz ● 总功率(KW): 约3KW
● 真空采集方式 :分子真空泵/真空泵 ● 工作区域洁净度 :百级 ● 高效过滤效率:99.99% 0.3um