材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品
Gap Pad Vo可供规格:
厚度(Thickness): 20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil
片材(Sheet): 8”×16”
卷材(Roll): 无
导热系数(Thermal Conductivity) 0.8W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier): 硅胶
胶面(Glue): 单面带压敏胶/不背胶
颜色(Color): 金色/粉红色
包装(Pack): 原装进口
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): 6000
持续使用温度(Continous Use Temp): -60°~200°
Gap Pad Vo应用材料特性:
Gap Pad Vo增强的抗穿剌,抗剪切和抗撕裂性,高贴服性的间隙填充材料,电气绝缘,只有一侧有粘性。Gap Pad V0是贝格斯公司基本版的硅胶片材料。其性能与应用范围非常广泛。
Gap Pad Vo材料说明:
这是一款超值的导热界面材料,该材料在玻璃纤维基材上涂覆含有导热高分子聚合物的橡胶而制成,易于加工和装配,服帖的特性可以用于填充PC主板和散热器或金属机箱之间的空气间隙。
Gap Pad Vo典型应用:
通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体和散热器之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合、发热磁性元器件和散热器之间的间隙填充
Gap Pad Vo技术优势分析:
Gap Pad Vo是一款贝歌斯公司研发的导热硅胶片,其研发时间很是漫长才出来一款低性能版本的可靠材料。