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真空式等离子处理系统
型号（Model）
CRF-VPO-4L-S
控制系统（Control system）
PLC+触摸屏
电源（Power supply）
380V/AC,50/60Hz, 3kw
中频电源功率（RF Power）
1000W/40KHz/13.56MHz
容量（Volume ）
30L(Option)
层数（Electrode of plies ）
4(Option)
有效处理面积（Area）
200(L)*150(W)(Option)
气体通道（Gas）
两路工作气体可选：Ar、N2、CF4、O2
产品特点
超大处理空间，提升处理产能，采用PLC+触摸屏控制系统，精准的控制设备运行；
可按照客户要求定制设备腔体容量和层数，满足客户的需求；保养维修成本低，便于客户成本控制；
高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。
应用范围
真空等离子清洗机适用于印制线路板行业，半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板表面清洁、去钻污，软板补强前活化。半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗；硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的等离子表面粗化、刻蚀、活化。
等离子体环境对许多化学反应都有利
等离子体是由多种粒子组成的复杂体系催化剂大多为吸附了金属活性组分的多孔介质，当催化剂与等离子体接触时相互之间会产生一定影响。催化剂的物理化学性能等发生变化，从而提高催化剂的活性和稳定性等离子体的粒子类型和浓度发生变化促进等离子体化学反应。
只有当分子的能量超过活(化)能时，才能发生化学反应。在传统化学中，这种能量是通过分子与分子或分子与壁面之间的碰撞进行传递的。在等离子体中，一方面，振动能可以通过循序渐进的方式逐渐增加到很低反应能量；另一方面，电子与分子的碰撞能传递更多的能量，从而将中性分子变成多种活性组分或将中型粒子电离，新组分主要包括超活性中性粒子、阳离子和阴离子。在常规化学反应不能产生大量新组分的情况下，等离子体成了一种功能很强大的化学手段，担负起了催化剂角色。一般情况下，温度较低的反应或者给定温度下速率加快的反应都是受到了等离子体的影响。
等离子体环境对许多化学反应都有利。特定反应能否发生主要由输入的工艺参数决定，如气体种类、流速、压强、输入功率等。边界和基底之间也会发生多种反应。烧蚀和沉积的相对速率决定了相关的表面处理。当采用有(机)蒸汽作为工作气体时，就会发生等离子体聚合和沉积。在刻蚀和沉积过程中，材料表面与等离子体中原始的或新(生)产的组分发生反应，这意味着表面条件，如污染物、阻聚剂、阻档层、气体吸附等很重要，会对过程动力及沉积的薄膜特性产生影响。
分子在等离子体中解离后变成高活性组分，然后这些活性组分再与有(机)化合物发生反应。氢原子既可以连接到双键上，也可以从其他分子中抽离原子。在氧等离子体中，电离和解离能形成多种组分。另外，还可以形成如O2（1△g）等亚稳态的组分。氧原子的主要反应是增加双键以及CH键转化成羟基或羧基。氮原子可以与饱和或不饱和的分子发生反应。
等离子体化学中一个有趣的发展方向是将原始的简单分子合成复杂的分子结构。典型的反应包括：异构化、消(除)原子或小的基团、二聚/聚合以及破坏原始材料等，例如甲烷、水、氮和氧等气体混合经过辉光放电，会得到生命的起源物质——氨基酸。等离子体中存在顺反异构化、成环或开环反应。除了单分子反应，还可以发生双分子反应。
利用等离子体处理技术对常规浸渍法制备Ni/SrTiO3催化剂进行了改进实验结果证实形成的金属团簇与载体之间的作用力明(显)增强微观条件下可观察到团簇的斥力作用使其发生形变形成扁平的半椭球形金属颗粒，大大提高了催化剂的金属分散性，催化剂的活性和稳定性也显著提高。
