背面处理
在许多情况下,晶圆的正面经过充分的化学机械抛光,而背面留下粗糙或者腐蚀到光亮的外观。对于某些器件的使用,背面可能会收到特殊的处理而导致缺陷,我们称之为背损伤,背损伤产生位错的生长辐射进入晶圆,这些位错现象属于陷阱,会俘获制造工艺中引入的可移动金属离子污染,我们将俘获的过程叫吸杂。一般背面处理技术有背面喷沙,背面多晶层或氮化硅的沉淀等。
边缘倒角和抛光
边缘倒角是使晶圆边缘圆滑的机械工艺,应用化学抛光进一步加工边缘,尽可能减少制造中的边缘崩边和损伤,边缘崩边和损伤会导致碎片或成为位错线的核心。晶圆在包装之前,还需要进行最终的评估,然后进行表层氧化防止运输过程中的损伤和污染,最后进行包装。