1、优异的光束质量,聚焦光斑小,特别适用于小材料的精细打标。
2、一套软件界面控制两个激光头界面,可以分别对两个头的打标位置进行编辑。
3、打标速度快,在IC上打标达70K-120K颗/小时。
4、使用成本低廉:电光转换效率高达30%整机耗电不到大大节省能耗支出。
5、免维护操作:激光器无需进行任何维护,也不用调整或清洁镜片。
6、使用寿命长:使用激光二极管作为泵浦源,其平均工作时间可达10万小时。
应用范围
广泛应用于需要“大面积、高速度”的激光打标行业,如集成电路、电子元器件(如TO-92,TO-92S,TO-126,TO-220)、散装三极管、条状三极管、条状IC、二极管、电容、晶体振荡器(晶振)、汽车表盘及按键等。
技术参数 |
FLS-FBD |
激光功率 |
20W,30W,50W可选配 |
打标速度mm/s |
1~3000 |
打标深度 |
≤0.5mm |
标刻字符 |
0.2mm |
控制系统 |
工控电脑+专用镭射软件 |
电力需求 |
220V±10%/50Hz |
整机耗电功率 |
≤800W |
瞄准定位 |
红光指示定位 |
光束质量M |
1.2~1.8 |
激光波长 |
1064nm |
单头标刻范围mm |
110x110,150x150可选配 |
重复精度 |
±0.02mm |