PX932 C真空贴合机专门用于42寸及以下的Glass/Glass,TP/LCM的全贴合工艺。TP/LCM的全贴合工艺。该机具有在真空状态下加压、加热功能,适用于OCA、SCA、OCF/COF/OHA工艺制程。压头压力采用精密调压阀控制,压力控制精准可靠。简单的用户操作界面提供全面的生产解决方案。
功能和特点
· 立式设计,附属设备全部集成,便于安装维护、移动 · 压头位置由伺服电机控制,压头由精密调压阀控制,控制精准可靠(932M) · 7寸彩色触摸屏,中文界面,参数设置简洁 |
· 数字显示精密调压及压力缓冲 · 用户密码保护 · 压头PID 精密温度控制器 · 进出式工作台, 便于上下料 · PLC集中控制,稳定可靠 |
实际应用
适用于触摸屏及LCD生产过程中硬板与硬板之间的贴合
• PCB & LCD的贴合
• Glass & glass 的贴合
• TP & LCM的贴合