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1. 采用高性能紫外激光器，冷光源, 激光切割热影响区特别小至10μm，高精密扫描振镜，精度高，寿命长；
2. 高精密直线电机工作平台，精度高，速度快；
3. 可选用CCD自动定位，自动校正；真空吸附固定板，无需另类夹具；
4. 加工过程电脑软件自动控制，软件界面实时反馈，实时了解加工状态；
5.聚焦光斑最小可达10μm，适合任何有机/无机材料微细切割钻孔。
适用行业
广泛应用于有机材料、无机材料的切割，特别适用于PCB切割分板，FPC切割，覆盖膜切割开窗，硅片切割/划线，陶瓷切割/划线/钻孔，玻璃切割/划线/毛化，指纹识别芯片切割，PET膜切割，PI膜切割，铜箔等超薄金属切割、钻孔，复合材料切割等。
技术参数
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激光器 |
UV激光器 |
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激光波长 |
355nm |
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额定功率 |
10W-20W |
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直线电机工作台定位精度 |
±2μm |
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直线电机工作台重复精度 |
±1μm |
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加工范围 |
400mmX300mm（可根据客户要求定制） |
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CCD自动定位精度 |
±3μm |
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单次工作幅面 |
40mmх40mm |
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振镜重复精度 |
±1μm |
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切割尺寸精度 |
＜30μm |
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切割位置精度 |
＜50μm |
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加工边缘 |
＜20μm（视材料而定） |
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可处理文件格式 |
标准Gerber文件，DXF文件，PLT文件等 |
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