设备为CCD自动对位,全自动贴合于一体,适用于TP+LCD贴合、盖板+LCM贴合、TP+LCM贴合的硬对硬贴合工艺。人工取放盖板及ITO/模组,通过CCD自动定位ITO/LCM精度并进行自动贴合。
设备无需对位模具,机械手自动搬运上下料。可任意保存不同型号的产品参数,方便生产过的型号下次贴合时快速使用。贴合速率为400-600PCS/H.(具体效率取决于人工放料速度)。
财富热线;18779410377周生(微信同号)
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