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高耐温低逸气率银胶
SECrosslink 7099C(JM7000)是一款以高纯银粉为导电介质的单组份氰酸酯树脂银胶,具有低溢气率、耐高温、非常高的可靠性等特点
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钜合(上海)新材料科技有限公司
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H80E烧结银100 wmk大功率
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SECrosslinkH80E是一款无压低温烧结型高导热导电银胶,具有高导热系数、高粘接强度、高导电性、低应力、低离子含量、高可靠性等
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粘接Die Aattach 用高导热导电银胶SECrosslink-6261高导热系数,高导电性,低离子含量,单组份,耐高温,抗冲击,用于
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2022-09-11 16:49
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钜合(上海)新材料科技有限公司
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OPS RK3288 CPU
199--7311--4479处理器 CPUARM 系列 ROCKCHIP RK3288 四核 1.8GHz
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组SOC内存容量2GB SO-DIMM DDR3 1333 MHz memory , Max.4GB
2022-05-29 08:20
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深圳市爱鑫微科技有限公司
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化电容控制方案ETB系列 新品上线
触宇电容触控解决方案电容控制方案厂家直销基本介绍江苏触宇光电有限公司( Touch Explorer Photoelectric Co., Ltd.)是一家专
2022-03-21 10:53
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江苏触宇光电有限公司
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品牌:Broadcom型号:BCM4350MKWBG数量:60K博通BCM4350MKWBG 采用2x2 MIMO设计的802.11ac控制
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技 术 参 数品牌: NXP/恩智浦型号: MCIMX6L2DVN10AC批号:封装: MAPBGA-432数量: 10000QQ: 3008825611描述: I.MX 6SL ROM
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恩智浦集成电路控制
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技 术 参 数品牌: NXP/恩智浦型号: MCIMX6S6AVM08AB批号:封装: MAPBGA-624数量: 1000QQ: 3008817218制造商: NXP产品种类
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恩智浦集成电路微控制
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MCIMX6D6AVT08AD
技术参数:型号: MCIMX6D6AVT08AD品牌: 恩智浦批号; 2021+封装: BGA数量: 200QQ; 1352651315产品类型: 普通上架时间: 2021-3-29
2021-10-18 11:56
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深圳市红邦半导体有限公司
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