2018深圳手机及3C行业激光加工应用展区(SIMM)

   日期:2017-07-11     状态:状态
展会日期 2018-03-29 至 2018-04-01
展出城市 深圳
展出地址 深圳会展中心
展馆名称 深圳会展中心
主办单位 深圳市环悦会议展览有限公司
承办单位 深圳市环悦会议展览有限公司
官方网站 http://www.simmtime.com
展会说明
 简称:深圳激光展、深圳机床展、SIMM深圳机械展

时间:2018年3月29日-4月1日

地点:深圳会展中心(全馆9个,11万平米)

 

同期主题展:激光金属板材加工专题展、汽车行业激光切割与焊接专题展、SIMM深圳机械展

金属切削展、金属成形展、机器人及工厂智能化展、工业零件展、工业测量展

 

展会介绍

 

作为全球消费电子业增长最快的地区之一,中国华南地区聚集了众多3C(计算机、通信及消费类电子)生产企业,为与其息息相关的激光厂家提供了巨大的市场需求。随着智能手机及平板电脑等移动电子设备的快速普及,激光加工技术已广泛应用于制造显示屏、集成电路、印制电路板等主要组件、以及机械组件的刻印、切割和焊接。

SIMM2018将以“手机及3C行业先进激光技术应用专题展”的新规划全新亮相,重点展示可替代手机及3C领域传统制造工艺的精密切割/焊接/打标等先进激光技术解决方案。

 

展品范围

 

线路板、屏幕及薄膜、脆性材料等激光切割解决方案

PCB板激光打孔及切割、半导体晶圆激光加工、精密结构件激光切割及焊接、

薄膜激光切割、音量孔激光精密切割、Home键激光切割、激光着色蓝宝石材料加工、

陶瓷外壳等脆性材料激光切割、 蓝宝石玻璃等材料屏幕激光加工、不锈钢外壳切割、

触摸屏的激光加工、外壳激光拉丝等

 

 

电池、手机框架及功能部件等激光焊接方案

摄像头模组激光切割及焊接、射频天线激光焊接、手机电池焊接、内部结构件焊接、

扬声器、手机框架焊接、电子元件焊接等

 

 

机身外壳、功能配件及电子元器件等激光打标方案

键盘透光打标、塑胶配件打标、电子元器件打标及焊接、 SIM卡打标、机身LOGO打标等

 

 

历届部分知名品牌

 

通快TRUMPF、大族Hanslaser、IPG、相干Coherent、理波Newport、华工科技、海目星、铭镭激光、天弘激光、光大激光、大族粤铭激光、泰德激光、德龙激光、迅镭激光、创鑫、锐科、楚天、贰陆光电、卡门哈斯、光韵达、领创激光、宏山激光等

 

 

 

部分优质采购商名单

 

比亚迪、富士康、蓝思科技、闻泰、华星光电、欧菲光、玉晶光电、三星半导体、伟创力、深南电路、德赛电池、欣旺达、三安光电、飞利浦、中芯国际、方正微电子、南科集团、紫光等

 

同期会议:

2018第七届中国手机产业年会(筹备中)

手机产业链上下游、手机方案商、主板芯片制造商、摄像头模组制造商、电池电源商

 

 

深圳市环悦会议展览有限公司

深圳市协广会议展览有限公司

深圳市机械行业协会

 

陈毅强 0755 - 8345 9886  手机:15817497192(同微信) mkt15@simmexpo.com

陈 超 0755 - 8832 3713  手机:18673673915(同微信) mkt24@simmexpo.com

深圳市福田区深南大道6021号喜年中心A座1218室   
联系方式
联系人:陈超
地址:深圳市福田区车公庙
手机:
电话:
邮件:

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